新景网讯  11月16日，以“赋能产业链，筑梦河南芯”为主题的2023数字经济峰会半导体产业发展论坛在郑州召开。这是我省首次举办集成电路和半导体领域的大型高端论坛，活动现场，来自河南省、郑州市的两级政府代表，与参会院士专家、业内大咖和生态企业负责人300余人会聚一堂，聚焦行业发展和前沿技术，共话经济发展“芯”动能。

　　半导体产业是现代信息社会的基石。我省高度重视半导体产业发展，经过多年培育，已逐渐形成一批具有竞争力的细分领域代表性企业。芯片设计方面，声电转换芯片国内细分市场占有率达30%，光分路器芯片全球市场占有率第一。半导体材料方面，4至6英寸单晶硅片国际市场占有率达10%;电子级三氯氢硅达到国际领先水平，市场占有率超过10%。

　　为进一步完善河南半导体人才生态，作为论坛主办方的豫信电科与北京开源芯片研究院、黄河科技学院在论坛上签约，推动“一生一芯”项目在河南落地。下一步，三方将在芯片人才培养方面积极合作，逐步扩大培训推广，助力河南省芯片人才培养与输出。

　　为进一步完善河南半导体材料生态，洛阳单晶硅集团、洛阳中硅高科和龙门实验室也在论坛上签约，共同打造半导体材料与智能装备领域一流创新平台。

　　河南半导体产业整体实力还不强，如何抢抓机遇后发追赶，不少专家现场建言。中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武表示，当前郑州市正积极打造新能源汽车产业基地，其带来的产业拉动作用，不仅有助于河南省制造业的整合，也将牵引更多芯片企业在河南落地。“豫信电科可利用芯片和汽车产业的深度关联，通过在河南建立公共服务平台、测试平台、中试平台等，帮助芯片企业更好进入制造业，逐步构建相互促进的良性生态。”

　　“河南经济总量大，应用场景丰富，汽车产业累积了一定的规模，整体处于很好的发展机遇和发展态势。”中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授郝跃在视频致辞中表示，西安电子科技大学将与河南相关大学及龙头企业一道，就第三代半导体的发展开展合作，共同助力河南半导体产业提升。（本报记者 陈辉）